企业简介：

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，于2012年9月在无锡新区正式注册成立。作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术，为产业界提供系统解决方案。同时将开展相关的材料和设备的验证与研发。

专利介绍：

发明专利419件、实用新型专利114件、国际专利12件